Американские исследователи сделали важный шаг в развитии нейротехнологий: они создали сверхтонкий мозговой имплант, который обеспечивает беспроводную связь между мозгом и внешними устройствами со скоростью до 100 Мбит/с. Это стало возможным благодаря компактной системе BISC (Biological Interface System to Cortex), разработанной учёными из Колумбийского университета совместно со специалистами из Стэнфорда, Университета Пенсильвании и Нью-Йоркской пресвитерианской больницы.
Сердцем системы является миниатюрный кремниевый чип объёмом около 3 мм³, содержащий 65 536 электродов, настроенных на чтение и стимуляцию нейронной активности. Он имплантируется в пространство между корой мозга и черепом настолько тонко, что, по словам профессора Кена Шепарда, «лежит на мозге, как кусочек влажной бумаги».
Данные с чипа передаются на внешнюю ретрансляционную станцию через Wi-Fi протокол 802.11 с пропускной способностью до 100 Мбит/с. Это примерно в 100 раз быстрее, чем предыдущие беспроводные нейрокомпьютерные интерфейсы, и открывает возможности для подключения к компьютерам, искусственному интеллекту и другим цифровым системам без существующих проводных ограничений.
Потенциал и применение
Создатели системы отмечают, что высокоскоростной беспроводной интерфейс может стать основой для новых нейропротезов, адаптивных интерфейсов мозг-компьютер и инструментов для лечения широкого круга неврологических и психических расстройств — от эпилепсии до двигательных нарушений.
Для коммерциализации исследования учёные уже создали компанию Kampto Neurotech, которая займётся до- и клиническими разработками системы и привлечением инвестиций.
Текущие нейрокомпьютерные интерфейсы часто ограничены проводами или низкой скоростью передачи данных, что снижает их эффективность и удобство в применении. Новая технология делает шаг к прямому, высокоскоростному обмену между мозгом и цифровыми системами, что может ускорить развитие медицинских и потребительских решений на базе ИИ и интерфейсов BCI (Brain-Computer Interface).
